西门子扩展云服务选项，以满足汽车行业日益增长的软件定义汽车 (SDV) 开发需求，让云服务选项更具灵活性

2025年3月27、28日，在上海举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）上，本土EDA企业英诺达携其创新技术成果亮相，并凭借在低功耗设计领域的突破性贡献，荣获“2025年中国IC设计成就奖——年度技术突破EDA公司奖”。

3月27日，2025中国IC领袖峰会在上海金茂君悦大酒店圆满落幕。本次峰会以“省思与擘画”为主题，汇聚了半导体行业的顶尖厂商和领袖人物，共同探讨中国半导体产业的未来发展方向。

2025年3月27日，中国IC设计成就奖榜单正式揭晓，概伦电子凭借其在EDA技术领域的深厚积累与持续创新，以及在EDA生态建设中的引领与推动，再次荣膺“年度产业杰出贡献EDA公司”奖项。

由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。

在华大九天宣布收购芯和半导体，本土EDA再现收购！3月27日晚间，概伦电子(SH:688206)发布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》。 

本轮资金将重点用于数字前端EDA关键环节--高阶编译和硬件辅助验证 核心技术的研发攻坚和创新突破，加速数字EDA全流程工具链自主可控进程。

英诺达（成都）电子科技有限公司隆重推出芯片设计早期RTL级功耗优化工具—EnFortius® RTL Power Explorer（ERPE），该工具可以高效、全面地在RTL设计阶段进行功耗优化机会的分析和探索，帮助设计师最大程度地减少芯片的功耗。

Ansys、Altair、Cadence、Siemens 和 Synopsys 等领先软件提供商纷纷采用 NVIDIA Blackwell

本土EDA再现重大收购！3月17日早间，华大九天（301269.SZ）因拟披露重大事项申请临时停牌。华大九天午间发布公告称，公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

EDA 设计流程通常包括设计输入、功能仿真、综合、布局布线、物理验证和后仿真等主要步骤，以下是对各步骤的详细介绍：

在电路设计领域，为了追求极致性能并确保产品能以最快速度成功推向市场（TTM，Time to Market），工程师们常常面临着各种极具挑战性的难题。

通信技术和信息技术的飞速发展，推动射频芯片设计、仿真和封装等领域深度融合电磁场理论与集成电路技术；并加速射频EDA软件向高效三维全波、国产全流程和人工智能协同方向演进。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。

2025年2月28日，中国RISC-V生态大会--中国开放指令生态(RISC-V)联盟2024年会 生态成果颁奖仪式 在北京举行。亚科鸿禹凭借自主研发的RISC-V软硬件集成开发调试创新EDA平台--HyperVenus，获颁年度“EDA贡献奖”

昨天，坊间传闻芯华章发生人事变动，本人收到芯华章官方回应，现将全文刊出：

西门子日前为其 EDA 业务签署专属 OEM 协议，通过 EDA 的销售渠道将 Alphawave Semi 的高速互连硅 IP 产品推向市场，其中包括 Alphawave Semi 用于连接和存储器协议的前沿IP 平台，例如 Ethernet、PCIe、CXL、HBM 和 UCIe（裸片到裸片）互联等。

以1986年国产集成电路计算机辅助设计系统“熊猫系统”诞生为标志，中国EDA已经走过了近40年的风风雨雨，随着IC工艺演进、复杂度提升以及美国的加大封锁，本土EDA的重要性日益凸显，在政府和资本的推动下，本土EDA近几年呈现出快速发展的势态，

在全球化的竞争环境中，数字化转型能够帮助芯片设计公司更好地应对市场变化，提升产品质量和交付速度。通过数字化手段，企业可以更精准地把握市场需求，快速调整设计策略，从而在激烈的市场竞争中占据优势。

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。