在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里，“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型，似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码的美好未来。

新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上，提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

4月25日，由华为技术有限公司主办，江苏鲲鹏·昇腾生态创新中心承办的2024鲲鹏开发者创享日·江苏站圆满举办。芯华章受邀参加鲲鹏高性能计算集群论坛，发表了主题为“基于华为鲲鹏系统打造全国产EDA平台”的演讲。

2024年04月26日，国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司，宣布推出更大规模验证容量的融合硬件仿真加速器--HyperSemu2.0！

创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍

近日，国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团，正式授予芯华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。

4月18日，芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛，吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算力的几十位验证工程师参与。

近日，射频（RF）IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。

作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子亮相此次盛会，现场发布了其从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案。

2024芯华章验证技术研讨会正式回归，我们将于4月与5月分别在北京、深圳、西安、上海举办，为大家带来技术干货与真实案例全流程分享，更有上机实操环节等待大家体验!

DA是工业体系的基石，是半导体产业最大杠杆，近几年，在政府和资本的支持下，国产EDA迅速崛起，但相比国外雄厚的积淀，国产EDA要走的路还很长，这是一位国产EDA员工撰写的发展心得，欢迎指正和点评！

随着智能科技的蓬勃发展，第十九届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者，连续28年与研电赛携手，不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。

鸿芯微纳最新公布！EDA技术【芯】突破！

近日，在2024中国IC领袖峰会上，AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标，发布了备受瞩目的“2024中国IC设计Fabless100排行榜”。

在春光明媚的三月，科技界的目光聚焦上海。3月28日至29日，由全球电子技术权威媒体ASPENCORE主办的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼盛大举行。

3月29日，2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此殊荣，再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。

2024年3月29日，由ASPENCORE主办的“2024年度中国IC领袖峰会”在上海盛大开幕。峰会上，不仅有来自各大企业高管的精彩演讲，还公布了备受瞩目的中国IC设计成就奖。

几十年来，数字芯片设计复杂度不断攀升，使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期，开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标，不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产（流片）的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败，都意味着巨大的时间和金钱成本。