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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
喜讯!亚科鸿禹完成第二轮融资!华大九天跟投!

2024年03月26日,国产数字前端仿真验证EDA工具资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司(简称:亚科鸿禹),完成第二轮融资。

商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO

据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。

概伦电子连续两年荣登上海硬核科技企业TOP100榜单

作为国内首家EDA上市公司,概伦电子凭借十余年长期专注技术创新,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业的行业地位,连续两年荣登榜单,也进一步展现了EDA作为流程和设计方法学载体的重要战略价值。

西门子收购依必安派特工业驱动技术业务

西门子公司已签署协议,收购依必安派特Ebm-Papst的工业驱动技术IDT业务。该业务拥有约650名员工,包括保护性超低电压范围内的智能集成机电一体化系统和创新运动控制系统

SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

丰富产品矩阵,概伦电子推出全新半导体参数测试与全自动解决方案

一年一度的全球半导体行业盛会SEMICON China于3月20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为国内首家EDA上市公司,概伦电子亮相此次盛会,现场发布了其最新的半导体参数测试与全自动解决方案,包括低漏电矩阵开关FS821、传感微结构参数测试仪FS-MEMS及自动量测解决方案ATS。

新思科技携手英伟达:基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈

芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作 打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案

今日,国内EDA技术领军企业芯华章与全球集成电路验证技术先锋啄木鸟半导体宣布达成独家战略合作伙伴关系。

国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资

3月18日消息,国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资,本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。


珠海南方集成电路设计服务中心引进芯华章全流程验证工具 赋能中小集成电路设计企业

为更好地推动EDA工具国产化,加快构建产业生态体系,3月13日,芯华章科技宣布与珠海南方集成电路设计服务中心(珠海ICC)达成战略合作,后者将引进芯华章智V验证平台及数字验证全流程工具,为中心服务企业提供EDA验证技术和服务支持

nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力西门子数字化工业软件日前宣布,韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。
新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间
是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体行业技能和人才短缺问题西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),助力建设集成电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)行业的实践社区,覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展。
AmazeFP-ME开启智能EDA之旅ME平台是芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)Machine-Learning EDA平台,意在打造人工智能EDA以实现技术变革。
网龙推出EDA平台聚焦元宇宙教育全球领先的互联网社区创建者 – 网龙网络控股有限公司发布元宇宙教育生态平台EDA的战略愿景和核心功能,目前公司正聚焦于该平台的深度研发。
【原创】EDA再现重磅收购!瑞萨电子91亿澳元收购Altium!​2月15日——龙年新春期间,EDA领域再现重磅收购!日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)周四宣布,将通过一次全现金交易以91亿澳元(约合59.1亿美元)的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比颠覆性的专用软硬件加速平台;利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达 100 倍的设计效率提升
星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31,整体性能达到国际一流模组厂商的水准,该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。