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新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成

华大九天亮相DAC2024:多款核心产品发布,巩固合作生态2024年6月23日至27日,第61届设计自动化大会(DAC)在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化(EDA)领域规模最大、影响力最广的年度盛会,自1964年首次举办以来,已成为全球EDA技术和芯片设计领域的风向标。
龚正会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO盖思新上海市市长龚正7月5日会见了新思科技总裁兼首席执行官盖思新一行。龚正说,今年以来,上海经济运行总体平稳,延续了回升向好的态势。
芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天,共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
重新定义国产高精度SMU,概伦电子发布全自研FS810

概伦电子 (股票代码: 688206.SH) 近日正式推出具有自主知识产权的高精度源测量单元 (SMU) FS810。

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。


【原创】​AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享

电子设计自动化(EDA)是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加,传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。

深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布作为一种新兴指令集,RISC-V的验证工作尤为重要。比起成熟架构,RISC-V充满了更多的开放性和不确定性。
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办为了推动RISC-V技术的落地与演进,国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯,于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会”。
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求

大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战?随着电子设计自动化(EDA)验证工具的重要性日益增加,开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中,使用可编程逻辑芯片(FPGA)来构建有效的验证流程成为一种流行的解决方案,这种方法被称为原型验证。
中国科学院微电子研究所开源EDA工具(第一期)为促进集成电路领域产学研融合与EDA行业发展,中国科学院微电子研究所致力于学界和产业界合作,现将中国科学院微电子研究所及合作单位EDA相关开源资源汇总如下,相关产业和学术界人士可相互交流探讨。未来,中国科学院微电子研究所将会继续发布更多开源资源供大家使用。
【原创】既有挑战更有机遇!本土EDA在逻辑综合领域的进展全面分析5月29日,电子创新网“贸泽电子芯英雄联盟直播间”上演了一出精彩的直播秀,雷娜科技CEO杨晓燕、宁波大学教授储著飞做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与直播主持人电子创新网CEO张国斌一起围绕“本土EDA逻辑综合的突破与未来发展”展开直播和交流,并与3000多位专业网友互动,探讨了本土EDA在逻辑综合领域的发展和未来。
在EDA逻辑综合方面,国际巨头EDA公司中哪家实力最强?在电子设计自动化(EDA)领域,逻辑综合是一个关键环节。几家主要的EDA公司在逻辑综合方面都有很强的实力,其中最具代表性的是以下三家公司:
持续丰富产品矩阵,概伦电子发布芯片级HBM静电防护分析平台ESDi™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM™

近日,概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM,并开始在国内外市场广泛推广。

最后一场技术研讨会,我们终于next level了!

5月16日,在走过北京、深圳、西安三地之后,2024年芯华章验证技术巡回研讨会来到上海站。这场由于有芯耀辉芯测,我们上午议程非常丰富。

华大九天多款产品获得ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证

据华大九天2023年年报披露,其原理图/版图编辑工具Empyrean Aether®、电路仿真工具Empyrean ALPS®、物理验证工具Empyrean Argus® (DRC/LVS) 、功率器件可靠性分析工具Empyrean Polas®、晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®及

西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

·    西门子集成的验证套件能够在整个 IC 设计周期内提供无缝的 IP 质量保证,为 IP 开发团队提供完整的工作流程