搞懂这4个EDA常用术语，芯片设计流程不再懵！
在芯片设计和EDA工具应用场景中，RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节，也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义，就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发
思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。
华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议
2026年1月16日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）与西安电子科技大学（以下简称“西电”）举行战略合作框架协议签约仪式，双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。
前端vs后端设计：EDA工具的核心作用与关键区别
在芯片设计全流程中，前端设计与后端设计是衔接紧密却目标迥异的两大核心阶段。EDA工具作为贯穿始终的核心支撑，在两个阶段的定位、作用的侧重点完全不同——前端聚焦“逻辑功能落地”，后端聚焦“物理版图实现”，共同支撑芯片从抽象需求到量产产品的转化。
从需求到量产：EDA工具的完整使用顺序，一文理清
一款芯片从抽象设计需求提出，到最终交付代工厂量产落地，需严格遵循“逻辑设计→全流程验证→物理实现”的核心路径。EDA工具作为各环节的核心支撑，其使用顺序与设计流程深度绑定，每个阶段都有明确对应的工具类型与应用目标。
芯片设计全流程拆解：EDA工具贯穿前端、后端与验证的关键环节
一款芯片从抽象的功能需求，到能交付代工厂生产的物理版图，需经历前端设计、验证、后端设计三大核心阶段。EDA工具作为芯片设计的“自动化基石”，全程深度参与每个关键环节，实现从逻辑到实体的精准转化。
【原创】跟GPU类似，本土EDA迎来IPO潮
12月26日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，除合见工软外，2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导，
英诺达SVS平台荣膺年度最佳解决方案奖
2025年12月20日，在由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，英诺达凭借其EnCitius® SVS系统验证平台，成功斩获“年度最佳解决方案奖”。
重磅！思尔芯获大湾区基金和华大九天投资！迈入国产EDA发展新征程！
在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下，数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。
华大九天联手大湾区基金战略布局硬件验证系统，加速补齐数字全流程
近日，公司宣布与关联方签署合伙协议，共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。
收藏！不同领域主流EDA工具清单，新手入门也能看懂
芯片设计是EDA工具的核心应用场景，覆盖数字芯片、模拟芯片、仿真验证等多个细分环节。目前全球市场中，海外厂商工具占据主流地位，国内EDA企业也在持续突破，推出多款具备实际应用价值的工具，形成“海外工具为主、国产工具补充”的互补格局。
EDA与芯片设计：到底是“工具”还是“必需品”？
在芯片研发的链条中，EDA（电子设计自动化）始终是绕不开的存在。很多人会疑惑：EDA和芯片设计到底是什么关系？如果没有EDA工具，还能做出芯片吗？今天就用通俗的语言，把这两个核心问题讲明白。
思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”，以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新
近日，在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中，思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案，凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可，成功进入榜单。
