合见工软与紫光同创携手共建国产FPGA应用仿真验证生态
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称“紫光同创”）今日联合宣布，正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。
华大九天生态伙伴及用户大会成功举办：未来五年战略公布，十余项创新产品方案展现行业领导力2025年10月24日，华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题，致力于构建开放共生、协同共兴的产业生态，推动中国集成电路产业实现高质量发展。
五载 “芯” 征程，共绘 AI 新蓝图！凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动10 月 30日，凌烟阁芯片科技在横琴创新方举办“五载铸芯路·盛世启新程”5周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动。这场以“芯”为核、以“联” 为翼的盛会，不仅是凌烟阁五年发展的里程碑总结，更是行业协同创新、共探未来的新起点。 
国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。 
A级三连！概伦电子连续三年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价
近日，上海证券交易所正式揭晓 2024-2025年度沪市上市公司信息披露工作评价结果。概伦电子（688206.SH）再度斩获最高评价“A 级” ，这是自科创板上市公司纳入信息披露工作评价考核范畴的三期以来，公司连续三年在信息披露考核中获“A”。
喜讯！英诺达正式获评国家级专精特新“小巨人”企业！近日，工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单，英诺达（成都）电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果，获评该称号！ 
芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
【原创】隼瞻科技的RISC-V版图：从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”
在RISC-V发展大潮中，中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权，到架构共创、再到软硬协同，生态的重心正从“核”向“系统”迁移，而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。
AI+，国产EDA的逆袭利器！
国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，
【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生，中国IC设计走向“换道超越”
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！
【原创】破局卡脖子！2025年本土EDA呈现三大新变化
EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合？
近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，
【喜报】芯神瞳原型验证解决方案荣膺工博会“集成电路创新成果奖”
在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上，数字EDA解决方案提供商思尔芯（S2C）凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案，成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，
新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中 
英诺达ELPC荣获“中国芯”EDA产品革新奖
2025年9月15日，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举行，英诺达的EnFortius®LPC低功耗设计检查工具（ELPC）凭借其卓越的技术创新与市场表现，荣获“产品革新奖”。
