当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。

近日，上海证券交易所正式揭晓 2024-2025年度沪市上市公司信息披露工作评价结果。概伦电子（688206.SH）再度斩获最高评价“A 级” ，这是自科创板上市公司纳入信息披露工作评价考核范畴的三期以来，公司连续三年在信息披露考核中获“A”。

在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。

株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。

在RISC-V发展大潮中，中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权，到架构共创、再到软硬协同，生态的重心正从“核”向“系统”迁移，而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。

国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，

面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！

EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。

近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，

在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上，数字EDA解决方案提供商思尔芯（S2C）凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案，成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，

9月15日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。

2025年9月15日，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举行，英诺达的EnFortius®LPC低功耗设计检查工具（ELPC）凭借其卓越的技术创新与市场表现，荣获“产品革新奖”。

2025年9月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。

在半导体产业的庞大链条中，EDA（电子设计自动化）虽不常被公众讨论，却扮演着至关重要的角色。无论是手机芯片、5G基站，还是AI服务器和航天设备，几乎所有现代电子产品的诞生，都离不开EDA工具的深度参与。本文旨在用清晰易懂的方式，解读EDA的核心逻辑、行业格局与未来趋势。

随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，

作为深耕EDA数字验证领域的企业，芯华章始终将人才培养视为推动产业发展的核心动力。中国研究生创“芯”大赛・EDA精英挑战赛作为国家级学科竞赛，更是国内首个EDA领域专业赛事，为校企协同育人机制创新提供了重要载体。