2025年9月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。

在半导体产业的庞大链条中，EDA（电子设计自动化）虽不常被公众讨论，却扮演着至关重要的角色。无论是手机芯片、5G基站，还是AI服务器和航天设备，几乎所有现代电子产品的诞生，都离不开EDA工具的深度参与。本文旨在用清晰易懂的方式，解读EDA的核心逻辑、行业格局与未来趋势。

随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。

近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，

作为深耕EDA数字验证领域的企业，芯华章始终将人才培养视为推动产业发展的核心动力。中国研究生创“芯”大赛・EDA精英挑战赛作为国家级学科竞赛，更是国内首个EDA领域专业赛事，为校企协同育人机制创新提供了重要载体。

芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。

EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及系统级、嵌入式设计，其主要功能是通过设计自动化和流程优化，提高芯片设计的效率和准确性。

——Esse系列再添芯品，贯通设计验证至制造生产全栈能力

在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。

在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下，国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一，本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴，

当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期，中国市场的响应显得尤为关键。

在上周的第五届RISC-V中国峰会上，很多EDA公司都宣布了是对RISC-V的支持，同样是设计一款芯片，设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器，在EDA工具支持上有哪些不同？

在EDA领域，仿真工具被誉为“芯片流片前的最后一道保险”，在后摩尔时代，先进封装、3DIC、Chiplet等趋势加速演进，使得仿真精度与系统级分析能力成为EDA工具厂商的新战场。

近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，

在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下，RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构，正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。

在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布完成对Ansys的收购。

芯片设计公司长期面临双重挑战：既要研发高性能芯片方案，又得缩短周期抢先推新。当下，系统与软件的复杂度与日俱增，传统软件开发方法在当下复杂形势中弊端渐显，如介入时间靠后增加了开发周期，难满足行业发展，革新势在必行。

2024年1月，全球EDA龙头新思科技宣布将以350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys公司，随后，该收购进入各国反垄断调查环节，截止今年年初，美国、日本、欧盟都也已经批准了该收购，6月初，在美国断供中国EDA之后

思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。