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新闻
最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
近两年,本土EDA领域迎来大发展,很多EDA新公司成立,这里我们对本土EDA厂商做个盘点(排序不分先后),欢迎补充!
2021-07-02 |
EDA
,
电子设计自动化
芯和半导体邀您参加ICDIA 2021
“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA 2021)将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。
2021-06-28 |
芯和半导体
,
ICDIA
华大九天之后!又一EDA公司创业板IPO获受理
日前,中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理,EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日,据企查查消息显示,上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。
2021-06-28 |
EDA
,
概伦电子
贺气派科技成功登陆科创板!梁大钟表示要在IC领域做出“气派”
昨天,深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称:气派科技,股票代码:688216)在上交所科创成功上市!截至今日收盘,气派科技报72.12元,上涨386.64%,成交额13.32亿元,换手率85.68%,总市值76.64亿元。
2021-06-24 |
华为、小米、联发科入股!这家射频IC设计公司IPO获受理
6月22日,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司(以下简称“唯捷创芯”)IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”,华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头,都在其中。
2021-06-23 |
唯捷创芯
,
射频IC设计
,
华为
募资25.51亿!中国EDA龙头创业板IPO获受理,还有哪些细节?
6月21日晚,深交所正式受理我国EDA龙头企业华大九天的创业板IPO申请。
2021-06-22 |
EDA
,
华大九天
,
创业板IPO
西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列,扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后,西门子数字化工业软件再续新动作,与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议,收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
2021-06-16 |
西门子
,
PRO-DESIGN
,
proFPGA
2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉!英伟达超越博通跻身第二名
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。
2021-06-15 |
IC设计
,
晶圆
IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径
EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,
2021-06-11 |
IC设计
,
EDA
,
芯华章
芯华章重磅发布《EDA 2.0白皮书》,率先提出下一代EDA的关键路径
2021年6月10日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》,明确下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)目标,并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。
2021-06-10 |
芯华章
,
EDA
,
集成电路设计工具
更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术
今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。
2021-06-09 |
三星
,
8nm射频
,
RF
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
2021-06-08 |
西门子
,
台积电
新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功
新思科技近日宣布,其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合,协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs, 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统(SoCp)流片成功。
2021-06-02 |
新思科技
,
ARM
,
SOC
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件,精准定义设计目标
2021年5月26日,国微思尔芯(S2C)正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”,提供一站式软硬件协同建模平台,帮助设计师彻底解决无法建模的难题。快速设计出高效能、低功耗的产品架构,加快产品上市时间,提升产品竞争力。
2021-05-28 |
国微思尔芯
,
S2C
,
芯神匠
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
楷登电子(美国 Cadence 公司)宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator,可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。
2021-05-24 |
Cadence
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