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西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件,该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。
2021-10-12 |
西门子
,
IC设计
,
mPOWER
Resonant 扩大与村田制作所的战略合作
Resonant Inc. 是一家在强大的知识产权平台上开发用于连接人与物的射频(RF)滤波器解决方案提供商,扩展了其与世界上最大的射频滤波器制造商村田制作所的多年商业合作伙伴关系,共同开发5G XBAR®射频滤波器。
2021-10-11 |
Resonant
,
村田
,
射频滤波器
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。
2021-10-09 |
盛合晶微
,
中芯长电半导体有限公司
2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿
9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。
2021-09-29 |
新思科技
芯思原微电子携手是德科技,共同促进IP生态圈发展
芯思原微电子有限公司(VeriSyno)与是德科技(Keysight Technologies)携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式,双方将共同推动中国IP生态圈的建设。
2021-09-26 |
芯思原
,
是德科技
,
IP
国微思尔芯斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”
2021年9月15日,第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在上海临港新片区顺利举行。国微思尔芯(S2C)凭借在EDA工具上的技术创新,斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”。
2021-09-16 |
国微思尔芯
,
EDA
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
2021-09-16 |
格芯
,
高通
,
5G
【原创】深度:安谋科技为何要发布业务品牌“核心动力”?
3年前,2018年4月,安谋科技(中国)有限公司(“安谋科技”,也就是ARM中国)宣布正式运营,新公司在深圳注册,中方投资者占股51%,ARM占股49%,这家公司将接管了ARM在国内的所有业务,在业内人眼里它更像是一家代理商。
2021-09-15 |
安谋科技
,
ARM
,
IC设计
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案,以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
2021-09-14 |
新思科技
,
PrimeSim
,
IC设计
东方晶源完成新一轮融资 企业发展驶入快车道
日前,东方晶源完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由赛领资本、深创投领投,众多知名投资机构联合投资。
2021-09-09 |
东方晶源
,
集成电路
罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程
全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日推出FactoryTalk® Logix Echo控制器仿真软件,可有效优化机器性能,帮助机器设计人员节省时间和成本,加快产品上市速度。
2021-09-06 |
罗克韦尔自动化
,
机器设计
,
仿真软件
尘埃落定,中国EDA第一股来了!
昨日,证监会发布创业板上市审议结果,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息批露要求。
2021-09-03 |
EDA
,
华大九天
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
2021-08-30 |
芯和半导体
,
新思科技
,
EDA
上海磐矽采用国微思尔芯最新双核S7-VU19P逻辑系统,加速芯片验证
上海磐矽已使用国微思尔芯的芯神瞳最新双核S7-VU19P逻辑系统,用于涉及区块链、人工智能等应用的下一代芯片设计。
2021-08-27 |
国微思尔芯
,
S7-VU19P
,
上海磐矽
芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。
2021-08-20 |
芯和半导体
,
DesignCon
,
EDA
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