西门子更新 Simcenter 解决方案，增强汽车与航空航天仿真能力
西门子推出 Simcenter 更新版本，助力客户简化工作流程，加快航空航天认证，同时提供深入洞见
西门子
【原创】EDA开启升维大战！
升维与降维是数据处理和机器学习中常见的概念，它们主要涉及将数据从一个维度（或维度空间）转换到另一个维度的操作。升维和降维的核心区别在于数据维度的变化方向。
西门子收购 Altair，进一步增强工业软件及人工智能技术能力
收购提供高性能计算与人工智能等领域解决方案的全球技术公司 Altair
是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程
2024 西门子 EDA 技术峰会：开启系统设计新时代
9 月 19 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。
西门子推出 Solido IP 验证套件，为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
· 西门子集成的验证套件能够在整个 IC 设计周期内提供无缝的 IP 质量保证，为 IP 开发团队提供完整的工作流程
西门子发布 Veloce CS，解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证
创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍
西门子收购依必安派特工业驱动技术业务
西门子公司已签署协议，收购依必安派特Ebm-Papst的工业驱动技术IDT业务。该业务拥有约650名员工，包括保护性超低电压范围内的智能集成机电一体化系统和创新运动控制系统。
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力
西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。
西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题
西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。