西门子 | EDA 星球

nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力

winniewei -- 周五, 03/08/2024 - 11:29

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

winniewei -- 周四, 02/29/2024 - 10:55

西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。

winniewei -- 周五, 11/17/2023 - 11:17

西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA 公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。

winniewei -- 周五, 10/20/2023 - 09:47

西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。

winniewei -- 周五, 10/13/2023 - 09:05

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

winniewei -- 周四, 09/14/2023 - 09:16

始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年，年初预测的今年年底的复苏基本无望，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4～6月台积电的销售额同比减少10％，4年零1个季度以来首次低于上年，他对未来的感受比三个月前要更悲观，

winniewei -- 周三, 09/06/2023 - 09:11

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率

winniewei -- 周四, 04/06/2023 - 10:07

确保了战略软件的延续性

winniewei -- 周二, 12/27/2022 - 09:01

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

winniewei -- 周三, 07/27/2022 - 11:16

西门子数字化工业软件近日为其集成电路 (IC) 物理验证平台 —— Calibre® 扩展一系列电子设计自动化 (EDA) 早期设计验证功能