西门子 | EDA 星球

西门子 Calibre 平台扩展早期设计验证解决方案

winniewei -- 周三, 07/27/2022 - 11:16

西门子数字化工业软件近日为其集成电路 (IC) 物理验证平台 —— Calibre® 扩展一系列电子设计自动化 (EDA) 早期设计验证功能

winniewei -- 周四, 07/21/2022 - 17:28

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

winniewei -- 周二, 07/19/2022 - 11:32

西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍

winniewei -- 周二, 06/28/2022 - 10:49

西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。

winniewei -- 周六, 05/07/2022 - 11:12

更高质量的验证将推动RISC-V IP的采用和构建发展动力

winniewei -- 周二, 04/19/2022 - 10:53

西门子数字化工业软件近日宣布，其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析数字解决方案——mPower™ 现已通过 GlobalFoundries (GF) 平台的数字分析认证。

winniewei -- 周二, 02/22/2022 - 13:07

西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。

winniewei -- 周四, 02/17/2022 - 11:22

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。

winniewei -- 周一, 02/14/2022 - 11:20

西门子数字化工业软件近日推出最新版 NX™ 软件。

winniewei -- 周四, 11/04/2021 - 10:57

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。