新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新 winniewei -- 周一, 07/11/2022 - 09:20 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合
新思科技与Arm 就全面计算解决方案持续深化合作,共同推进下一代移动 SoC开发 winniewei -- 周五, 07/08/2022 - 09:14 新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比
“热启动”让效率加倍,DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元 winniewei -- 周三, 06/29/2022 - 09:20 EDA工具与AI技术的结合,不仅能设计出PPA(性能、功耗、面积)更好的芯片,还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时,也将大幅降低芯片设计的门槛,
是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程 winniewei -- 周五, 06/24/2022 - 09:18 PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代 winniewei -- 周四, 06/02/2022 - 11:34 该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果,助力加速IC设计流程
强强联手!楷领科技与新思科技达成战略合作,打造中国首家集成电路云上赋能平台 winniewei -- 周四, 04/07/2022 - 09:20 据悉,集成电路设计云公司楷领科技(Kailing)于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技(Synopsys)达成合作,成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。
新思科技与GlobalFoundries加强合作,以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台 winniewei -- 周五, 03/11/2022 - 13:53 用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟,携手加速下一代半导体设计开发 winniewei -- 周三, 03/02/2022 - 10:20 双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案,实现降低设计风险并加速产品上市的目标
新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计 winniewei -- 周三, 01/12/2022 - 10:35 三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案,在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展