新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计
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三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案,在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展
双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案,应对数千亿晶体管的复杂性
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克:SNPS)近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案,包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。
9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上,新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见,他指出,随着人工智能以及云计算等技术的应用,未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍!