新思科技 | EDA 星球

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

winniewei -- 周六, 05/11/2024 - 11:31

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

winniewei -- 周一, 04/08/2024 - 17:56

随着智能科技的蓬勃发展，第十九届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者，连续28年与研电赛携手，不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。

winniewei -- 周一, 04/01/2024 - 11:18

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。

winniewei -- 周二, 03/26/2024 - 09:11

据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。

winniewei -- 周五, 03/22/2024 - 09:49

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

winniewei -- 周三, 03/20/2024 - 11:12

将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈

winniewei -- 周二, 03/05/2024 - 09:20

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间

winniewei -- 周三, 01/17/2024 - 11:14

芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求，在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略。

winniewei -- 周三, 11/01/2023 - 10:56

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

winniewei -- 周二, 10/31/2023 - 09:41

全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，提供开放、高效的射频设计解决方案。