新思科技任命葛群为中国区董事长及总裁
为进一步加强中国市场的战略部署，新思科技（Synopsys）近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁
新思科技
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证
数字和定制设计平台配合高质量IP，可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ，加速客户采用
新思科技获得2021年度全球电子成就奖
新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS），一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司，今日宣布其PrimeShield™设计稳定性解决方案斩获2021年度全球电子成就奖（WEAA）EDA/软件类别中的“年度产品”荣誉。
新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
新思科技（Synopsys, Inc.）今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
【原创】新思科技承诺：要让IC设计效率提升1000倍！
在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！
新思科技与三星合作，加速推广变革性3纳米GAA技术
新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。