2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
新思科技
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
新思科技（Synopsys, Inc.）今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
【原创】新思科技承诺：要让IC设计效率提升1000倍！
在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！
新思科技与三星合作，加速推广变革性3纳米GAA技术
新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。
新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功
新思科技近日宣布，其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合，协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。
新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，南亚科技（Nanya Technology）已采用新思科技Custom Design Platform，以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。
芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品
新思科技今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（EngineeringChangeOrders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。