新思科技 | EDA 星球

新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

winniewei -- 周一, 06/05/2023 - 09:23

新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战

winniewei -- 周五, 05/26/2023 - 15:30

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

winniewei -- 周三, 05/17/2023 - 15:58

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

winniewei -- 周五, 05/12/2023 - 09:53

针对台积公司16FFC的79GHz毫米波射频设计流程加速自动驾驶系统中射频集成电路的开发

winniewei -- 周一, 04/03/2023 - 15:45

Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。

winniewei -- 周五, 02/10/2023 - 10:31

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

winniewei -- 周四, 12/15/2022 - 09:59

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”

winniewei -- 周三, 11/16/2022 - 09:18

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

winniewei -- 周一, 11/07/2022 - 09:40

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

winniewei -- 周五, 11/04/2022 - 09:33

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力