新思科技 | EDA 星球

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

winniewei -- 周五, 02/10/2023 - 10:31

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

winniewei -- 周四, 12/15/2022 - 09:59

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”

winniewei -- 周三, 11/16/2022 - 09:18

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

winniewei -- 周一, 11/07/2022 - 09:40

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

winniewei -- 周五, 11/04/2022 - 09:33

三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力

winniewei -- 周五, 10/14/2022 - 11:10

为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径

winniewei -- 周二, 10/11/2022 - 09:43

新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行

winniewei -- 周二, 09/27/2022 - 09:32

该统一硬件提供灵活的容量，既可为硬件验证提供更快的编译，又可为软件开发提供更佳的性能

winniewei -- 周五, 09/09/2022 - 16:04

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。

winniewei -- 周三, 08/24/2022 - 15:05

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