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新闻
亚马逊云科技与Marvell合作实现云优先芯片设计
Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施,在云中快速扩展电子设计自动化(EDA)以交付芯片解决方案
2023-02-28 |
亚马逊云科技
,
Marvell
,
芯片设计
思尔芯助力中微电自研高性能安全GPU芯片开发
思尔芯(全称“上海思尔芯技术股份有限公司”)近日宣布,其全芯片原型验证解决方案成功协助中微电(全称“深圳中微电科技有限公司”)首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑 GPU 芯片——“南风一号”流片成功。
2023-02-24 |
思尔芯
,
中微电
,
GPU
瞬间跌落谷底,晶圆代工最“冷”一季
晶圆代工成熟制程市况急冻,世界先进董事长方略昨(21)日于法说会示警,本季营运“瞬间谷底”,将是最冷的一季,预估单季营收恐降至近三年低点;
2023-02-23 |
晶圆代工
,
晶圆
再获认可!思尔芯原型验证产品入选工信部“2022年工业软件优秀产品”名单
近日,在工信部发布的《2022年工业软件优秀产品名单通知》中,思尔芯的原型验证产品成功入选。该份名单中,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等68款工业软件产品。
2023-02-15 |
思尔芯
,
EDA
,
工业软件
NanoSpice系列仿真器荣登工信部“2022年工业软件优秀产品”名单
近日,工信部公布了2022年工业软件优秀产品名单,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工业软件产品,概伦电子NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件成功入选。
2023-02-14 |
NanoSpice
,
仿真器
,
概伦电子
,
EDA
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性,助力客户实现新突破
2023-02-10 |
新思科技
,
DSO.ai
,
芯片设计
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK
近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破,将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。
2023-02-08 |
华进半导体
,
APDK
,
IC设计
蝉联上榜!芯华章再度荣登投中榜·锐公司100榜单
近日,权威创新经济媒体投中网重磅发布2022投中榜·锐公司100榜单。
2023-02-03 |
芯华章
,
EDA
【原创】外媒刊发工程师实测EDA主流仿真器,华大九天ALPS仿真器性能惊人!
在IC设计中,电路仿真是指用数学方法来模拟电路的工作行为,是电路功能与性能验证的最核心手段。
2023-01-31 |
EDA
,
仿真器
,
华大九天
美国及其仆从国达成一致目标,未来中国半导体之路将更艰辛....
根据彭博社1月28日的报道,美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后,欧盟内部市场专员布雷顿(Thierry Breton)27日表示,欧盟对美国“充分”承诺,将达成使中国半导体业“窒息”的目标;
2023-01-30 |
半导体
【原创】EDA上云渐入佳境,本土EDA厂商迎来发展机遇
随着云计算时代的到来,转云成为软件企业确定性的发展趋势,这样的趋势同样蔓延到了EDA领域,EDA上云从最初被犹疑、观望逐渐演变为很多IC公司的主动选择,在近日召开的ICCAD2022上,本土主要EDA厂商分享了EDA上云的感受。
2023-01-29 |
EDA
涉及化合物半导体!江苏、浙江、湖北发布利好
近日,各地先后发布利好,重金砸向集成电路产业,涉及化合物半导体领域。
2023-01-16 |
化合物半导体
,
EDA
01专项传喜报!国微芯一口气发布“芯天成”五大系列14款EDA新品!
近年来,美国政府为了阻遏中国半导体发展,在IC制造和EDA工具、IP领域层层设防围堵,不过即便这样,在政府和资本的助推下,本土EDA产业突飞猛进!
2023-01-11 |
国微芯
,
EDA
,
芯天成
新的一年,闪耀开局!芯华章荣获“中国芯”优秀支撑服务企业奖
芯华章作为系统级验证EDA解决方案提供商,凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,从227家企业的334款产品中脱颖而出,被大会授予2022年“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
2023-01-09 |
芯华章
,
EDA
后摩尔时代,十大EDA验证技术趋势展望
过去的四十年里面,不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进,即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。
2023-01-04 |
EDA
,
芯华章
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