芯片设计

芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台

9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展。

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求

新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间

西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™),利用三星的先进晶圆代工工艺,帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。

思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统,加速芯片设计

RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用,该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。

亚马逊云科技与Marvell合作实现云优先芯片设计

  • Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施,在云中快速扩展电子设计自动化(EDA)以交付芯片解决方案


新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片,引领AI在芯片设计中的规模化应用

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性,助力客户实现新突破


重磅!芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证!

可提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务,扩大芯原在汽车电子领域的竞争优势