EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，它是一组软件工具和方法，用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域，帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路（IC）。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色，它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中，EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。
国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司（芯和半导体）宣布，其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间，芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高，标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。
国产EDA行业的领军企业——芯和半导体近日正式拉开其Xpeedic EDA2020版本软件工具集的发布序列。
芯和半导体近日正式发布其在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平台。
2019年10月9日，中国上海讯——为了加强企业品牌建设，谋求更广阔的发展天地，国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司（“芯禾科技”）的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”（“芯和半导体”），并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。
博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案，提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。
由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%，并且支持分布式计算技术以取得线性加速比，大幅度地提高了计算效率。
2018年4月26日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。
2018年6月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。