EDA

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%，并且支持分布式计算技术以取得线性加速比，大幅度地提高了计算效率。

2018年4月26日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。

2018年6月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。