EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，它是一组软件工具和方法，用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域，帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路（IC）。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色，它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中，EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，南亚科技（Nanya Technology）已采用新思科技Custom Design Platform，以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。
EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。
芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计
2021年4月22日，上海市集成电路行业协会二十周年庆典暨六届一次会员大会在上海国际会议中心举办。凭借在EDA工具上的技术突破和应用创新，国微思尔芯（S2C）荣获“行业新芯奖”。
近日，，一篇《突发！美国国会要求将所有14nm以下中国芯片公司纳入出口管制》的文章震惊了业界，文章迅速阅读过了10万+ ，由于大家处于极度的震惊中，从而并未对文中提及的内容进行深入甄别和思考，而这篇所谓的由路透社发出的报道其实也是掐头去尾，
芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
2021ASPENCORE中国IC领袖峰会将于3月18日在上海凯宾斯基大酒店开幕。大会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
电子设计自动化是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。
最新消息，2021年2月23日，北京证监局披露了北京华大九天科技股份有限公司（下称“华大九天”）的辅导备案基本情况表，公开信息显示，华大九天拟申请创业板上市，辅导券商为中信证券股份有限公司。
工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。