EDA

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间

西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。

ME平台是芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）Machine-Learning EDA平台，意在打造人工智能EDA以实现技术变革。

全球领先的互联网社区创建者 – 网龙网络控股有限公司发布元宇宙教育生态平台EDA的战略愿景和核心功能，目前公司正聚焦于该平台的深度研发。

​2月15日——龙年新春期间，EDA领域再现重磅收购！日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）周四宣布，将通过一次全现金交易以91亿澳元（约合59.1亿美元）的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。

2024年1月1日，亚科鸿禹与领先的数字多媒体IP和解决方案供应商 Chips&Media正式签署合作协议，代理销售其分辨率达全高清、4K、8K的多标准Video Codec IP，ISP IP及NPU IP等。

1月18日，一场以“思尔合作，芯路共赢”为主题的EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展在上海豫园隆重举行。此次论坛受到了众多业内重要人士的响应与参与，包括协会领导、高校领导、芯片设计企业客户和生态合作伙伴等，也受到各政府部门的关注。

在今天主题为“思尔合作，芯路共赢”的EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展上，思尔芯合作伙伴纷纷到场祝贺并就本土EDA发展发表洞见，其中，思尔芯兄弟单位深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官白耿在主题演讲中分享了国微芯与思尔芯携手打造EDA数字全流程额进展情况。

芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求，在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略。