【成功案例】如何实现 “Interposer快速建模和精准仿真”?
![winniewei的头像 winniewei的头像](https://eda.eetrend.com/files/styles/picture200/public/pictures/picture-709-1583200707.jpg?itok=i2ZF6LPv)
![](https://eda.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2021-07/wen_zhang_/100114608-213050-chenggonganliruheshixianinterposerkuaisujianmohejingzhunfangzhen.jpg?itok=_w_hSYvC)
随着大数据、人工智能的持续发展,系统算力的要求不断提升,对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作,促使以硅通孔(TSV)为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。
随着大数据、人工智能的持续发展,系统算力的要求不断提升,对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作,促使以硅通孔(TSV)为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。
Interposer作为HBM 2.5D集成的核心结构,通过TSV提供垂直互联大大缩短了连线长度,而且可集成不同工艺的芯片,不受工艺节点的限制。
本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。