基于玻璃通孔（TGV）的射频集成无源器件技术 cathy -- 周一, 02/22/2021 - 16:31 本白皮书对基于TGV的集成无源器件(IPD)进行了综合研究，并与其他IPD技术相比较，如低温共烧陶瓷(LTCC)、高阻硅(HRSi)和玻璃基板。
