中电中金基金领投,芯华章宣布完成数亿B轮融资,深耕EDA敏捷验证赋能系统创新


2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
2022年11月27日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。
近日,在首届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2022)上,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式宣布向openDACS捐赠高性能开源数字仿真器EpicSim,
7月28日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院,中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长,并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。