芯华章

他山之石可以攻玉。综合敏捷开发在其它行业的经验，并结合其在芯片开发流程中的历史、现状，芯华章初步提出敏捷验证的主要发展目标，以发展出下一代EDA 2.0的核心验证流程。

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。

2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。