芯华章

2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）研究，荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，

2021年6月10日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

10月19日，芯华章Agentic EDA数字流程解决方案研讨会在深圳成功举办。来自CPU、AI芯片、FPGA、存储及通信芯片等领域的六家产业伙伴与技术专家代表，围绕真实项目中的验证难题，分享了与芯华章合作的实践过程与应用成果。

过去几十年，EDA行业的核心逻辑并没有发生根本变化。工程师提出设计需求，使用EDA工具完成建模、设计、综合、仿真、验证、布局布线，最终经过一系列严格的验证流程完成Tape-out。

近日，可信 Agentic EDA 领域代表企业芯华章科技，与滴水智行科技有限公司达成合作，围绕可信 AI 在车规安全方向的应用，联合打造大模型车控安全保障体系，推动大模型输出从能够生成走向能够安全执行，为智能汽车的大模型规模化上车构筑确定性安全防线。

第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）在南京成功举办。在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中，芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业，凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。