ESD（Electronic System Design）电子系统设计联盟近日宣布，芯和半导体正式成为该联盟的成员。ESD联盟是SEMI旗下的一个代表电子系统和半导体设计生态系统成员的技术社区，是一个解决影响整个行业的技术、市场、经济和法律问题的社区，是沟通和提升半导体设计生态系统作为全球电子行业重要组成部分的价值的中心。
芯和半导体提供了覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，以系统分析为驱动，全面支持先进工艺和先进封装，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术，保证产品性能实现首次硅片到系统的成功；基于人工智能引擎的网格技术，支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求，做到芯片、封装和系统的完整覆盖。
“ESD 联盟是一个卓越的平台，它在推动 EDA 行业的发展、将电子设计领域的新技术和新产品不断推向市场方面发挥着宝贵的作用，”芯和半导体CEO凌峰博士表示， “作为 ESD 联盟的新成员，我们非常期待通过联盟的推动，在整个半导体设计生态系统内，增加芯和半导体的技术和产品的曝光，从而为更多用户企业提升产品性能、加快产品上市时间创造价值。”
“作为关键设计领域的新兴公司，芯和半导体将享受到SEMI ESD 联盟成员的众多权益，”ESD联盟执行董事 Bob Smith 补充道， “我们为不同规模和需求的成员公司，量身定制了各种沟通、交流和教育的机会与技术倡议。”
除了 ESD 联盟的成员，芯和半导体同时也是 SEMI 的成员。SEMI 是代表了全球电子产品设计和制造供应链的全球性行业协会。