面向超大规模芯片验证的分割技术:挑战、算法与实践


随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。


随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。


4月16日,作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲,针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题,用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率


近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。