仿真

在芯片EDA全流程中，仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节，三者环环相扣，共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化，也是EDA工具最核心的应用场景。

对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，在由4G到5G的演进过程中，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，这些都会增加手机内部射频模块的复杂度。有没有什么办法可以快速评估射频通道的信号质量？如何调节各个射频器件或模组之间的匹配？有没有一种可靠的方法，能够在降低物料成本的同时提高调试效率，从而加快产品上市的进程？

本文介绍了一种采用芯和半导体的 Metis 工具实现封装与 RDL 层快速建模与联合仿真 的方法。首先介绍了如何快速使用.mcm 文件与 GDS 文件建立模型。其次介绍如何利用软件 将其联合进行仿真，并与 HFSS 仿真结果进行了对比。一键式的建模极大地简化了操作流程， 且仿真结果跟 HFSS 吻合较好。

本文介绍了采用芯和半导体的 EDA 仿真工具 Hermes SI 和 ChannelExpert 进行芯片、 封装和 PCB 联合仿真的方法和操作流程，为快速实现芯片、封装和 PCB 联合仿真提供一种 新的解决方案，以满足高速全链路仿真需求。

本例采用Xpeedic芯和半导体Hermes SI工具对SiP基板进行仿真验证。针对SiP设计提供仿真的工具Hermes SI, 可以导入多种版图文件，包括brd，sip，mcm和ODB++等，如此丰富的文件转换接口使其兼容目前市场上绝大多数的Layout设计软件。

随着 SerDes 信道数据速率从 25Gbps 增加到 56Gbps 乃至 112Gbps，差分信号的 PN 偏斜要求 变得越来越严格。

Xpeedic IRIS Plus是一款射频/微波芯片、模块、封装和电路板的无源器件和互连结构的三维电磁场仿真工具。