思尔芯斩获中国IC设计成就奖,全面的功能验证助力先进SoC设计
2023年3月30日,由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。
思尔芯(全称“上海思尔芯技术股份有限公司”)近日宣布,其全芯片原型验证解决方案成功协助中微电(全称“深圳中微电科技有限公司”)首款拥有自主知识产权的高性能桌面电脑 GPU 芯片——“南风一号”流片成功。
近日,在工信部发布的《2022年工业软件优秀产品名单通知》中,思尔芯的原型验证产品成功入选。该份名单中,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等68款工业软件产品。
随着 SoC/ASIC 设计规模不断增大,且结构愈加复杂,导致验证的复杂度呈指数级增长。为了缩短芯片的上市周期,在不同设计阶段工程师们往往选择不同的仿真验证工具,提高整个芯片开发效率。
2022年12月26日,思尔芯宣布并购国微晶锐,并进行核心技术整合,将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局,推出企业级硬件仿真系统:OmniArk 芯神鼎。
2022年11月17日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会(IC China 2022)在合肥隆重举行,在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上,作为业内知名的数字EDA解决方案专家,思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
8月17日,在“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”中,思尔芯(S2C)再次受到行业认可,获选“2022中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”。