信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。在众多不连续效应中，通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。通常需要三维全波电磁仿真算法用于准确分析过孔的不连续性，但是传统的三维全波仿真软件存在着诸多缺陷，比如建立复杂三维模型比较困难，而且仿真效果不高，仿真时间太长。ViaExpert提供了一种快速和准确的方法来分析过孔对仿真结果的影响，并且同时适用于前仿和后仿阶段。内嵌SMA、SMD、AC Cap、via array、连接器和BGA模板可以帮助用户快速组装模型，设置走线、设置焊盘和叠层等可参数化物理变量，分析和优化上述前仿模型性能。支持导入Allegro *.brd/*.mcm 版图文件，并且从原始版图中切割任意区域进行仿真。内嵌业内高效的FEM3D和Hybrid仿真引擎，在保证精度的前提下有着极快的求解速度，大大提高仿真效率。提供“Speed”和“Accuracy”两种网格剖分策略，从而根据仿真频率和应用场景等的差异来切换模式，提高仿真效率。内嵌强大的参数化扫描模块，通过参数化焊盘、叠层、走线层和背孔深度等物理参数进行what-if分析，并可方便的在SnpExpert中比较参数化结果。ViaExpert还提供了导出到HFSS和CTS的功能，方便用户快速验证精度。并且深度集成SnpExpert基本画图功能，方便用户查看仿真结果。
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