合见工软

近年来 ， 在中国政府和资本平台的助推下，本土EDA产业茁壮成长，目前已经催生了100多家EDA公司，在这些公司中，合见工软属于比较“年轻”的公司，它是2021年3月1号正式运营，但其注册资本高达32亿！成立之后，合见工软快速发展。

2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

2026年9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会，发布UniVista Verification GOAT（UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit）。该系列产品面向数字芯片验证任务，以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度，

9月1日，第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026在上海张江科学会堂举行。本届峰会汇聚芯片设计、封装测试、EDA工具等产业链各方代表，围绕韬定律、人工智能驱动的设计自动化等前沿议题展开深入研讨。

9月1日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海举行。合见工软发布两款全新的数字后端核心产品——国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。

2026 年 9 月 1 日，中国数字 EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)，