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合见工软

重构芯界,合见工软发布国内首款原生三维先进工艺芯片物理设计工具

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2026年9月1日,中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer,专为国产先进工艺节点打造,不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线,并凭借底层自研真三维布局算法,打开全新的性能和密度提升空间。

赋能国产先进工艺芯片量产,合见工软数字后端工具UniVista NodeClosure实现一站式敏捷收敛

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2026年9月1日,中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure,该产品补齐国产数字EDA后端 ECO(工程指令变更,Engineering Change Order)核心能力,面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。

合见工软新一代数字仿真器UVS+荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖

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2026年9月1日,第三届“中国芯” EDA专项奖颁奖仪式在上海张江举办的IDAS峰会上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司,其国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖。

合见工软发布下一代EDA创新矩阵,Agent智能体战略正式落地,3DIC设计前沿成果重磅亮相

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上海合见工业软件集团股份有限公司在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间,隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”,会上合见工软重磅发布多领域创新产品,包括:国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果,

合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP斩获2026强芯TOP100“创新突破奖”

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2026年8月20日,第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)于南京扬子江国际会议中心盛大召开,同期发布“2026强芯评选”重磅榜单,中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator的多项核心创新技术成果及广泛的行业部署,

合见工软UCIe芯粒互联 IP助力东方算芯 3D 算力芯片开发面世,打通关键互联路径

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中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与上海东方算芯科技有限公司联合宣布,在东方算芯新一代 3D 算力芯片中集成了合见工软的 UCIe 芯粒互连 IP,双方协同完成技术适配与联合验证,成功攻克 UCIe 在 3D 垂直堆叠场景下的多项关键技术挑战,为东方算芯高性能 3D 算力芯片落地打通关键互联路径,

合见工软与燧原科技本土合作创新 破解AI芯片系统级验证挑战

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当前,中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识,算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑,国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。

天工芯境 数智创新:海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案

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中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案,打造国产化软硬一体生态,从底座筑牢算力和安全双保障。