合见工软

2026年9月1日至2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026如期而至。作为我国数字EDA/IP领域的领军企业，上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，并于首日举办新品发布会，依托多维度产品创新矩阵，合见工软助推国产EDA产业发展呈现全新态势：

2026年9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会，发布UniVista Verification GOAT（UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit）。该系列产品面向数字芯片验证任务，以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度，

9月1日，第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026在上海张江科学会堂举行。本届峰会汇聚芯片设计、封装测试、EDA工具等产业链各方代表，围绕韬定律、人工智能驱动的设计自动化等前沿议题展开深入研讨。

9月1日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海举行。合见工软发布两款全新的数字后端核心产品——国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。

2026 年 9 月 1 日，中国数字 EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)，

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。

2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。

2026年9月1日，第三届“中国芯” EDA专项奖颁奖仪式在上海张江举办的IDAS峰会上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司，其国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖。

上海合见工业软件集团股份有限公司在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果，

2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京扬子江国际会议中心盛大召开，同期发布“2026强芯评选”重磅榜单，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator的多项核心创新技术成果及广泛的行业部署，