台积电 | EDA 星球

西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程

winniewei -- 周四, 02/20/2025 - 09:22

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。

winniewei -- 周五, 12/29/2023 - 16:00

目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？

winniewei -- 周五, 10/13/2023 - 09:05

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。

winniewei -- 周四, 10/12/2023 - 09:25

新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案

winniewei -- 周二, 06/28/2022 - 10:49

西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。

winniewei -- 周五, 06/24/2022 - 09:18

PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具

winniewei -- 周四, 11/04/2021 - 10:57

近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。

winniewei -- 周二, 06/08/2021 - 10:52

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

winniewei -- 周一, 05/10/2021 - 09:51

上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。

winniewei -- 周一, 02/22/2021 - 15:46

外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。