【原创】台积电谈Chiplet:不去主导,建立平台,一起发展!
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目前,随着摩尔定律放缓,Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择,尤其是随着Chiplet产业联盟的成立,这个技术更是炙手可热,笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论,那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导?是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂?
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
上交所官网信息显示,上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。
外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。