西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 winniewei / 周二, 6 五月 2025 - 09:20 西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。 阅读更多 关于 西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新登录 发表评论
西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程 winniewei / 周四, 20 二月 2025 - 09:22 西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。 阅读更多 关于 西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程登录 发表评论
【原创】台积电谈Chiplet：不去主导，建立平台，一起发展！ winniewei / 周五, 29 十二月 2023 - 16:00 目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？ 阅读更多 关于 【原创】台积电谈Chiplet：不去主导，建立平台，一起发展！登录 发表评论
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程 winniewei / 周五, 13 十月 2023 - 09:05 西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。 阅读更多 关于 西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程登录 发表评论
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展 winniewei / 周四, 12 十月 2023 - 09:25 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案 阅读更多 关于 是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展登录 发表评论
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持 winniewei / 周二, 28 六月 2022 - 10:49 西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 阅读更多 关于 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持登录 发表评论
是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程 winniewei / 周五, 24 六月 2022 - 09:18 PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具 阅读更多 关于 是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程登录 发表评论
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰 winniewei / 周四, 4 十一月 2021 - 10:57 近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。 阅读更多 关于 西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰登录 发表评论
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证 winniewei / 周二, 8 六月 2021 - 10:52 西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。 阅读更多 关于 西门子多项工具获得台积电最新工艺认证登录 发表评论
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板 winniewei / 周一, 10 五月 2021 - 09:51 上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。 阅读更多 关于 与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板登录 发表评论
