国际领先半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团（WPI Group）近日宣布，正式与中国数字EDA/IP技术领军企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称：合见工软）签署代理合作协议。双方将以合见工软自主研发的高端EDA软件为核心，协同大联大世平集团在全球深厚的分销渠道、高覆盖率的客户群体、专业FAE技术团队与供应链整合实力，加速电子系统设计落地，赋能硬件研发工程师迈入智能化研发新阶段。
全流程端到端服务，破局复杂电子系统验证挑战
当前，伴随AIoT、车用电子、高速通信与高效能运算（HPC）等终端应用日益复杂，电子系统对于高频、高速、高密度PCB板级设计及系统验证的严苛程度显著攀升。合见工软是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，数字后端物理设计，DFT可测性设计全流程，系统级工具，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。通过签署本项代理协议，大联大世平集团正式取得合见工软旗下全系列EDA设计软件于全球市场的授权代理资格。世平集团将整合既有的芯片原厂阵容、资深现场应用工程团队与终端制造资源，为企业客户带来涵盖“主控芯片选型、参考方案开发、EDA工具导入、高端PCB设计仿真至后端供应链交付”的全流程端到端服务。
大联大世平集团中国营运区资深副总 David Shao表示：
「合见工软作为国内数字设计 EDA 与工业软件解决方案领军企业，拥有卓越的自研底层架构、高端验证工具与深厚的研发实力；而世平集团深耕亚太半导体市场数十年，具备深厚的芯片供应链资源、广泛的一线客户网络，以及强大的本地化应用技术支持能力。我们要打破过去软件与硬件各自推进的壁垒，将合见工软高效的 EDA 验证与软件方案，直接对接至世平庞大的客户研发前端，助力客户大幅缩短产品上市周期。未来双方团队将聚焦在智能汽车与工业控制等核心赛道，做深、做透本地化项目落地与客户深耕。」
本次合作标志着大联大世平集团在软件工具链代理布局迈出关键一步。未来双方将持续深化多元协同，为电子产业的自主创新与数字化转型注入强韧动能。
关于大联大世平集团（WPI Group）
大联大世平集团成立于1980年，为全球领先的半导体元器件分销商大联大控股旗下核心成员。世平集团代理多条国际顶尖产品线，深耕车载电子、工业物联网及消费电子市场，并配置阵容完整的技术研发与方案整合中心，为全球客户提供自概念验证、原型设计至批量生产的全流程增值服务。
