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本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例，为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置，连接器管脚Footprint编辑，连接器3D结构添加，屏蔽地孔快速添加，三维模型查看，端口自动设置等功能。

本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert，我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例，为您一步步展示叠层编辑，材料信息录入，模型数值编辑，生成仿真3D模型，设置参数扫描和S参数求解等，从而进行快速的玻纤效应分析研究。

本次视频将为各位带来芯和的封装仿真平台Hermes 3D，我们将以FCBGA封装作为例子，一步步为您展示版图导入分析、切割流程、建立焊球模型、仿真设置等，从而进行快速的封装SI分析。

本视频将介绍如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分。

本视频将介绍怎样实现芯片与封装协同的高效仿真。

本视频将介绍如何利用自动化流程进行片上变压器综合.

本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。

本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。