后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势 winniewei / 周五, 26 八月 2022 - 14:53 芯片越做越“大”，又越做越“小”。大小之间，不变的是设计师对系统整体表现的极致追求。 阅读更多 关于 后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势登录或注册以发表评论
【原创】“美议员提出要将所有14nm中国公司纳入出口管制”的真相 winniewei / 周一, 19 四月 2021 - 09:27 近日，，一篇《突发！美国国会要求将所有14nm以下中国芯片公司纳入出口管制》的文章震惊了业界，文章迅速阅读过了10万+ ，由于大家处于极度的震惊中，从而并未对文中提及的内容进行深入甄别和思考，而这篇所谓的由路透社发出的报道其实也是掐头去尾， 阅读更多 关于 【原创】“美议员提出要将所有14nm中国公司纳入出口管制”的真相登录或注册以发表评论
芯片、封装和PCB联合仿真 cathy / 周一, 22 二月 2021 - 17:55 本文介绍了采用芯和半导体的 EDA 仿真工具 Hermes SI 和 ChannelExpert 进行芯片、 封装和 PCB 联合仿真的方法和操作流程，为快速实现芯片、封装和 PCB 联合仿真提供一种 新的解决方案，以满足高速全链路仿真需求。 阅读更多 关于 芯片、封装和PCB联合仿真登录或注册以发表评论