Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅晶圆,以提升 SOI 综合供应能力 winniewei -- 周三, 03/16/2022 - 12:13 创新型碳化硅材料助推电动汽车及能源市场创新突破
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆 winniewei -- 周二, 07/27/2021 - 15:31 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。