大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战?
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随着电子设计自动化(EDA)验证工具的重要性日益增加,开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中,使用可编程逻辑芯片(FPGA)来构建有效的验证流程成为一种流行的解决方案,这种方法被称为原型验证。
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的数据,2022年全球半导体市场预计增长16.3%。
近两年,本土EDA领域迎来大发展,很多EDA新公司成立,这里我们对本土EDA厂商做个盘点(排序不分先后),欢迎补充!
电子设计自动化是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。
2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。