华为 | EDA 星球

如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？

winniewei -- 周一, 03/27/2023 - 09:35

在日前华为举行“突破乌江天险，实现战略突围”的硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

winniewei -- 周五, 03/24/2023 - 14:27

2月28日，华为在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。

winniewei -- 周五, 12/30/2022 - 16:30

在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛主论坛上，华为闪存存储领域总裁黄涛发表了题为《华为 OceanStor 存储，为半导体行业提供可靠数据加速底座》主题演讲

winniewei -- 周二, 06/07/2022 - 09:45

2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来，随着半导体工艺的进步，单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展，功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP

winniewei -- 周三, 06/23/2021 - 14:05

6月22日，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（以下简称“唯捷创芯”）IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”，华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头，都在其中。