新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代
该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程
片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
SOC
新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功
新思科技近日宣布，其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合，协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。
EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。