IC设计

IC设计（Integrated Circuit Design）是指创建集成电路（IC）的过程，它涉及到将不同的电子元件（例如晶体管、电容、电阻等）集成到单个半导体芯片上，以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分，涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。

【原创】概伦电子：不断创新EDA流程，助力高端存储器、IC设计

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winniewei -- 周五, 11/03/2023 - 09:31
11月2日​，一年一度的技术盛会2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳召开，在主题为“科技向善，半导体赋能”的全球CEO峰会上，多位中外半导体公司的CEO/CTO等从宏观角度畅谈了半导体产业的热点话题。
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全球前十大IC设计厂商第一季营收持平前季

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winniewei -- 周日, 06/25/2023 - 11:39
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。
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思尔芯获业界认可，荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司

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winniewei -- 周五, 04/07/2023 - 17:21
日前，在2023中国IC领袖峰会上，AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标，发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可，成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。
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载誉前行，概伦电子荣获2023中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司

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winniewei -- 周五, 03/31/2023 - 10:19
3月30日，2023中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度斩获年度产业杰出贡献EDA公司。
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芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖

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winniewei -- 周五, 03/31/2023 - 09:58
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上海隆重举行。
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思尔芯斩获中国IC设计成就奖，全面的功能验证助力先进SoC设计

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winniewei -- 周五, 03/31/2023 - 09:30
2023年3月30日，由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。
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先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK

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winniewei -- 周三, 02/08/2023 - 09:17

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。

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中国IC设计产业欣欣向荣，但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析

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winniewei -- 周一, 12/26/2022 - 14:04

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

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EDA领域应未雨绸缪，预防仿真数据安全事件！

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winniewei -- 周一, 10/17/2022 - 09:47

在如今的数字化转型大潮中，数据已经成为重要的生产要素，我们的日常工作都涉及到大量的数据，尤其是IC设计中的EDA数据，随着芯片复杂度的提升，EDA仿真数据量呈现几何级增长，

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华大九天荣获“中国IC设计成就奖之中国半导体20年特殊贡献奖”

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winniewei -- 周五, 08/19/2022 - 09:17

2022年8月17日，由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE主办的  “2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于南京隆重举行。

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