思尔芯获业界认可,荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司
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日前,在2023中国IC领袖峰会上,AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标,发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可,成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。
近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破,将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告,以下是报告全文介绍。
在如今的数字化转型大潮中,数据已经成为重要的生产要素,我们的日常工作都涉及到大量的数据,尤其是IC设计中的EDA数据,随着芯片复杂度的提升,EDA仿真数据量呈现几何级增长,
2022年8月17日,由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE主办的 “2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于南京隆重举行。
8月17日,在“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”中,思尔芯(S2C)再次受到行业认可,获选“2022中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”。