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IC设计

穿过2023年的行业寒冬,砥砺前行的中国IC设计行业交出一份怎样的答卷?

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今天,备受业界关注的第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州盛大开幕,届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。

CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”

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近日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。

【原创】概伦电子:不断创新EDA流程,助力高端存储器、IC设计

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11月2日​,一年一度的技术盛会2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)在深圳召开,在主题为“科技向善,半导体赋能”的全球CEO峰会上,多位中外半导体公司的CEO/CTO等从宏观角度畅谈了半导体产业的热点话题。

思尔芯获业界认可,荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA/IP 公司

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日前,在2023中国IC领袖峰会上,AspenCore综合评估了数千家半导体公司的技术领先性、研发和应用设计能力等多方面指标,发布了一组备受业界肯定和高度评价的“China Fabless 100排行榜”。思尔芯凭借在数字前端验证EDA领域的实力获得业界认可,成功入选“TOP 10 EDA/IP公司”榜单。

思尔芯斩获中国IC设计成就奖,全面的功能验证助力先进SoC设计

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2023年3月30日,由 ASPENCORE 举办的“ 2023 年度中国 IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。思尔芯 S2C 凭借持续的技术创新及市场成就斩获“中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司”奖项。