3D IC

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，

随着AI算力需求持续增长，先进封装与3D IC正在成为突破芯片性能、功耗和集成度瓶颈的重要方向。但与传统芯片设计相比，3D IC涉及多Die协同、垂直互连、复杂工艺约束以及更严格的可靠性要求，设计难度不再局限于单颗芯片，而是扩展到整个异构集成系统。

AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。

将西门子在 DAC 2026 发布的智能体 AI 能力拓展至 3D IC 电热协同设计领域