芯和半导体受邀参加2021世界半导体大会 winniewei -- 周二, 04/20/2021 - 15:33 芯和半导体将连续第三年参展，展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：
