芯和半导体

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。

从功能机到智能机，从2G到5G，随着移动通信技术的突破，智能手机的内存带宽、多媒体接口、外部高速接口等速率，在过去十余年间普遍提升了2-3个数量级。