【原创】如何大幅度提升EDA仿真效率?华为、概伦电子专家这样说


2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来,随着半导体工艺的进步,单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展,功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP
2nm、GAA、3D封装、chiplet、异构....近年来,随着半导体工艺的进步,单颗IC的晶体管数量已经从百亿向千亿甚至万亿数量发展,功能复杂需求也让单颗IC也集成了越来越多的IP
日前,中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理,EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日,据企查查消息显示,上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。