思尔芯

本月，国内头部数字 EDA 企业思尔芯宣布，荣获 RISC-V 处理器 IP 领导厂商 Andes 晶心科技（Andes Technology） 颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项。

近日，IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon（Design and Verification Conference，设计与验证会议）在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商，思尔芯（S2C）深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览，通过多场技术演讲与现场演示，全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。

当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上，已成为决定整个验证成败的核心能力。

随着AI大模型、自动驾驶与高性能计算（HPC）的爆发，全球芯片设计已迈入千亿门级的“巨系统”时代。面对前所未有的技术陡峭曲线，没有任何一家公司能独自完成所有创新。“如何选择并设计出正确的芯片？” 成为产业链共同的拷问。