11月8日,由北京开源芯片研究院(以下简称“开芯院”)主导的第二期“AI验证”主题Meetup在北京举行。芯华章作为开芯院的长期技术合作伙伴,受邀参与本次活动,分享可信Agentic EDA赋能芯片验证全流程协同的技术路径。
不同于仅聚焦单点智能体应用,芯华章依托自主EDA底层引擎、成熟验证工程平台及真实芯片项目积累,持续深化可信Agentic EDA技术布局,并进一步向AI Agent开放FusionFlex的工程能力,结合X-IVS智能验证系统与RaaS(Results-as-a-Service)结果即服务,让智能体参与实际验证任务,将执行反馈与分析成果转化为可核验、可追溯的工程结果。

会上,芯华章研发总监任义龙发表《从回归管理到智能验证:FusionFlex赋能芯片验证全流程协同》主题演讲。面对验证规模扩大带来的回归任务繁杂、资源调度困难及人工管理成本高等挑战,芯华章FusionFlex敏捷验证管理平台通过统一管理验证任务、计算资源与执行结果,推动验证流程由脚本和人工驱动向平台化、自动化协同转变。
从底层验证到云端协同
长期合作夯实工程基础
芯华章与开芯院围绕国产高性能RISC-V处理器的验证需求,已在软件仿真、硬件验证及云端验证平台等领域开展深入合作。
- 在软件仿真领域,双方基于芯华章GalaxSim Turbo 3.0高性能仿真引擎,将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍,无需修改原有验证环境,有效缩短仿真回归周期。
- 在硬件验证领域,双方基于“香山”昆明湖四核设计,联合探索P2E硬件验证系统的双模验证方法学,实现Prototyping 9.2MHz、Emulation 5.2MHz的运行性能,并通过深度信号探测与动态触发提升复杂处理器的调试效率。值得关注的是,该项目通过芯华章FusionFlex云平台完成部署与调试,支持芯片设计企业在云端开展RISC-V IP评估,降低验证环境搭建与技术评估门槛,为开源IP迭代与生态推广提供支撑。
从底层仿真与硬件验证加速,到FusionFlex支撑的云端部署,双方合作展现了芯华章将自主EDA技术转化为实际工程能力的持续积累,也为智能体与真实验证环境的融合奠定了基础。
从脚本驱动到智能协同
让Agent真正进入验证流程
随着芯片设计规模扩大,验证工程师需要持续执行大量测试,还要反复提交回归、筛查失败日志、获取故障波形、协调计算资源,并根据覆盖率结果补充测试。重复操作、数据分散与跨工具协作,成为影响验证效率的重要因素。
针对这些工程痛点,FusionFlex将回归任务、计算资源与执行结果纳入统一管理,推动验证工作从依赖脚本和人工巡检,转向平台化、自动化管理。

这一价值已在国内某头部服务器芯片设计商的实际项目中得到体现:复用现有脚本、CI与HPC集群,渐进式引入FusionFlex,实现回归任务可视化、异常自动处理及资源调度优化。项目落地后,人工介入减少80%–90%,调试时间缩短50%,集群利用率提升15%–20%,整体回归效率提升约20%。
此次实践展现了FusionFlex在规模化验证管理中的应用价值。随着AI Agent逐步参与测试生成、问题分析与覆盖率优化,这些成熟的工程管理与执行能力,也成为连接智能体与实际验证流程的重要基础。

为此,芯华章通过MCP/Skills能力接口,将FusionFlex成熟的回归管理与工程执行能力开放给X-IVS及第三方Agent。芯华章X-IVS中的Simulation Agent、Debug Agent、Coverage Agent等专业智能体分别承担测试生成、问题分析与覆盖率优化,FusionFlex则负责回归执行、资源调度与结果反馈。

在这一体系下,Agent生成的测试可进入真实回归流程;失败日志与波形驱动智能分析,并通过重新回归检验修复效果;覆盖率缺口则反向指导补充测试,形成持续迭代的验证闭环。
芯华章的差异化在于依托自主EDA引擎与成熟工程平台,让智能体能够参与真实验证任务,并通过实际执行结果持续校验与优化。
FusionFlex × RaaS
从工程执行走向可信结果交付
AI验证的价值不止于提升执行效率,还在于让智能体的分析与判断获得实际执行数据的支撑,形成可追溯的验证成果。

在芯华章技术矩阵中,X-IVS负责智能生成与分析,FusionFlex负责工程执行与过程管理,RaaS则将智能体发现的问题、根因分析及验证结果与执行过程关联,支持成果的沉淀、展示与共享。
通过RaaS,验证团队能够查询Bug、分析结论及相关执行依据,减少重复的信息整理与结果传递,并为跨团队协同和后续研发提供支撑。
由此,AI验证的交付物不再局限于生成代码或分析报告,而是进一步形成有执行数据支撑、可查询、可追溯、可共享的工程成果。
深化开放合作
推动AI验证走向工程化应用
AI验证的规模化落地,不仅需要模型与智能体能力的进步,更需要成熟EDA引擎、工程平台与开放生态的共同支撑。
未来,芯华章将继续深化与开芯院及产业生态伙伴的技术合作,发挥自主EDA引擎、智能验证系统与工程平台的协同优势,推动AI能力融入真实芯片研发流程,让智能生成能够落地执行、分析判断能够得到校验、验证成果能够持续沉淀,为国产高性能芯片研发与开源生态建设提供高效、可信的技术支撑。
来源:芯华章科技