意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆 winniewei / 周二, 27 七月 2021 - 15:31 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。 阅读更多 关于 意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆登录 发表评论