晶圆

晶圆代工成熟制程市况急冻，世界先进董事长方略昨（21）日于法说会示警，本季营运“瞬间谷底”，将是最冷的一季，预估单季营收恐降至近三年低点；

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。