新思科技

是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程

新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案


新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合


青年力MAX:新思科技两大命题聚焦智能科技,2024研电赛等你加入!

随着智能科技的蓬勃发展,第十九届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者,连续28年与研电赛携手,不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。

新思科技收购Intrinsic ID,持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUFIP的领先提供商。

商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO

据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。

SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

新思科技携手英伟达:基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能

将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈

新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间

官宣了!新思科技350亿美元拿下Ansys!

芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合,在人工智能的强力驱动下,满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求,在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略。

新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间